小米玄戒O1一发布，一些人就像是猫见到老鼠一样，追着咬，在一些有关于芯片的资讯下面总能看到“恶评”以及一些质疑的声音，是不是换成那一家企业这些人的敌意才没有这么大，就因为它是“小米”。看了很多评论，大致给你们归纳总结一下，质疑的点在于：小米用的是公版架构不算自研、台积电3nm代工不被制裁就是“买办”、没有基带就不算是一块完整自研的Soc。恰巧，笔者也是稍微查了一点资料，这些个事情咱一个个聊。

卢伟冰展示搭载玄戒O1的手机主板

首先我们要了解，公版架构它并非是一个什么秘密，全球半导体的产业链也都是协同化、模块化，与其说是模仿，倒不如说是“借鸡生蛋”。强悍如苹果A系列芯片，以及海思、麒麟，前期都是采用AMR公版架构来打造自己的芯片，后来经历过迭代之后慢慢才魔改成现在的样子。小米一上来就做3nm制程工艺的芯片，肯定是要抄作业的，但其内在却是小米自身实实在在打磨而来，这一点谁都帮不了小米。高通、联发科总不至于为了一点专利或者是授权费，就将自己吃饭的家伙事给交出去吧？

卢伟冰展示搭载玄戒O1的手机主板

外挂基带这件事讨论度也比较高，都觉着外挂基带是最烂的解决方式，不能自己集成就不算是完整的自研。好，那么问题来了，已知苹果A系列是目前最强的移动端Soc，使用集成技术的高通、联发科、麒麟，哪一家敢说苹果不行的，哪一家敢说苹果不是自研的？而且总有些人认为moden真的很好做？能够做出成就的并且遥遥领先的，只有高通这一家，联发科是二把手。这项技术并不是一朝一夕就能完成的，需要足够深厚的底蕴和时间积累，你让小米这一家成立仅15个年头的公司去和那些成立3-40年乃至更久的公司比技术积累，是不是有点太欺负人了？并且，3nm的SOC即便外挂BP也会远远强于7nm的SOC，就算7nm集成十个BP也没用，这就是现实。

卢伟冰展示搭载玄戒O1的手机主板

找台积电代工，无法自己生产就是买办，不然就等着被制裁，这句话真的是寒一家企业的心。 大家是不是对于芯片生产有误区？认为只要做手机的厂商都能够自己生产？还是说觉着大陆的芯片加工厂拥有5nm制程工艺的技术？国内目前有且只有一家能够生产3nm芯片的厂商，只有台积电。中芯国际只有7nm制程工艺的技术，且它的产能不足，供给那些被制裁的企业都忙不过来。你们还盼着小米被制裁，小米能够让台积电代工是好事，我们用两条腿走路不是更稳，国产自主与利用海外技术同步进行，这不是利好中国科技的发展？被制裁的并不是几纳米工艺，而是与AI相关、以及晶体管数量的技术，不懂的自行去翻关于芯片的海外流片规定。

卢伟冰展示搭载玄戒O1的手机主板

到这里，大致应该明白玄戒O1如今的定位与处境了，至于它到底是不是高通或者是联发科芯片的魔改，说是也可以说不是也可以，大家都是公版架构，但核心技术却又不一样，这很难说。作为消费者的我们，唯一需要担心的就只有芯片的性能和表现到底怎么样，至于其它东西，一切交给时间。


                                        
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