快科技5月11日消息,据Redmi品牌总经理王腾今天发文表示:“刚跟卢总汇报K70至尊版的准备情况,产品太强,卢总听完直接现场给我们加了销量目标”。

据此前爆料,Redmi K70至尊版预计会在6月份前后发布。

该机将延续前两代的规划,搭载联发科天玑9300+芯片,并且最高配备24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存,性能几乎达到行业顶级。

天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计,整体架构和天玑9300一致,但主频提升至3.4GHz,超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz,成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。

此外,该机还会配备超强的散热系统,搭配狂暴调校,并额外搭载独显芯片,实现超分、超帧,整体定位是比较极致的游戏性能输出。

Redmi K70至尊版依然延续前两代的1.5K屏幕,并且支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光。

从此前两代机型上也能看出,Redmi的K系列至尊版虽然挂着K系列的名称,但其实并不算是基于K系列的衍生,而是单独迭代的系列。

至尊版并不会延续K系列数字款的2K屏、骁龙芯片等规格,而是传承着1.5K屏、天玑芯片,并在快充、散热方面堆料更足,满足游戏体验。

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